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一塊晶圓的 $6,000萬 旅程

跟著一塊矽晶圓走完它的旅程。
從 12 吋圓盤,變成 AWS 機房裡一座 6,000 萬美元的 GB300 機櫃。
這條路上,有幾百家公司各自負責一個位置。
每一站都會卡關。卡關的人就在漲價、有人在缺貨、有人在補位。
「所有價格都是供需。找到失衡的環節介入。」

$7,100億
2026 年八大 CSP 預計花掉的 CapEx
(TrendForce 2/25)
13萬片
CoWoS 2026 末月產能
仍供不應求
6 棒接力
資金 3 年走過的路線
下一棒已浮現
▶ 開始旅程
▶ 大摩 BOM ／ 一個機櫃 $7.8M
Morgan Stanley 2025/11 把 NVL72 整櫃拆給你看。VR200 vs GB300 整櫃從 $4M 變 $7.8M(+95%),但漲幅不是平均的,有的零件漲 +435%、有的只漲 +12%。看哪個漲最多,就看到資金搬到哪一棒。
零件 GB300 VR200 漲幅
GPU $2,520k $3,960k +57%
CPU $180k $180k 0%
NVLink Switch $65k $144k +122%
Networking chips(光通訊) $261k $576k +121%
⚡ Memory(HBM) $374k $2,002k +435%
Cooling(液冷) $65k $72k +12%
Power supply $58k $76k +32%
⚡ PCB $35k $117k +233%
ABF Substrate $11k $20k +82%
⚡ MLCC $1.5k $4.3k +182%
Others + 機架組裝 $425k $652k +53%
整櫃 BOM $3.99M $7.80M +95%
▶ 中心思想:百分比成長就是錢的搬家地圖。
Memory +435% / PCB +233% / MLCC +182% / Networking +122% — 這四個是 VR200 世代的「漲幅四強」,對應到城市裡的 HBM 大樓、PCB 主機板、MLCC 倉庫群、光通訊三段式。GPU 雖然絕對金額大(占 51%),但相對成長只有 +57%,所以資金開始往零組件移動。
Source: Morgan Stanley Research Estimates, Exhibit 3, 2025/11
▣ 01 ／ 設計上路
GPU + ASIC + 管理晶片
起點。NVIDIA 賣 GPU、博通/世芯/聯發科設計 ASIC、信驊做 BMC 管理晶片。每一顆晶片先畫好圖紙、買好 IP/EDA 工具,接著要送去台積電製造。但晶片是「紙上的圖」,還沒變實物。
▣ 02 ／ 晶圓誕生
矽晶圓 + 電子化學品
圖紙要長成晶片,先要矽晶圓。一片 12 吋矽晶圓盤、加上幾百種光阻劑/蝕刻液/CMP 漿料,這趟旅程從這裡開始。環球晶滿載、信越/SUMCO 排到 2027,化學品是高毛利隱形冠軍。
▣ 03 ／ 進台積電
第一個瓶頸:代工壟斷 + CoWoS
所有 AI 晶片都要找台積電。先進製程 + CoWoS 封裝雙雙吃緊,CoWoS 月產能 2023→2026 翻 8 倍仍供不應求。即使設計、材料都備齊,也卡在這裡排隊。
▣ 04 ／ 設備供應商
蓋廠的賣鏟人 + 三五族製程
台積電要擴產,先要設備。ASML 一台 EUV 機台 1.5-2 億美元、台廠致茂吃半導體測試機台、漢唐/聖暉做無塵室機電、鴻勁 + 竑騰 + 均華新興千金股。同時化合物半導體三五族(GaAs/GaN/InP/SiC)橫跨手機 PA、AI 光通訊、HVDC 電源、低軌衛星四大應用,在矽不能做的地方接棒。
▣ 05 ／ HBM 超循環
第二個瓶頸:記憶體爆炸
GPU 旁邊一定要插 HBM。三大廠把 18-28% DRAM 產能轉 HBM、每造 1 顆 HBM 要 3-4 顆 RAM 產能。連一般 DRAM 都缺,RDIMM 半年價格翻倍。大摩 BOM:VR200 機櫃 Memory 成長 +435%、整機櫃漲幅之王。
▣ 06 ／ 封裝測試
CoWoS-L + OSAT + 探針卡 + 銲材
台積電親做 CoW、後段 WoS 給日月光、京元電做測試。AI 晶片要 1 次 Burn-in + 2 次 FT、探針卡滿載到 Q3。銲材是把所有零件焊起來的「水泥」,從這裡開始計入每一棒。
▣ 07 ／ 第三批瓶頸
機櫃裡全面缺貨
晶片裝進機櫃,要 PCB(訊號)、ABF 載板、銅箔/玻纖布、液冷(散熱)、HVDC(電力)、被動元件(穩壓)、光通訊(機櫃間)。AI 伺服器被動元件用量是傳統 3-5 倍,MLCC 漲 15-35%、鉭電容兩波漲。
▣ 08 ／ 打包出貨
ODM 整櫃送到 CSP
鴻海/廣達/緯創組裝整櫃,川湖滑軌承重,送到 AWS/Azure/Google/Meta。一座 GB300 NVL72 機櫃 600 萬美元。CSP 2026 合計 CapEx $7,100 億、年增 61%,整個城市的營運成果在這裡變現。
▣ 09 ／ 你要怎麼用
看雷達、抓接棒
資金不會消失,只會搬家。看 60 秒導覽裡的📡 輪動雷達,看現在資金跑到哪一棒。過去六棒復盤告訴你:NVDA → ODM → 散熱 → CCL → 記憶體 → 被動 → 光通訊 (2026 Q1 起) → CPU 重估 (2026 Q1 起)。
▶ 中心思想
每一站缺貨,就帶動下一站漲價。
每一個瓶頸解開,又會推出新的瓶頸。
看懂供給跟需求是從哪一站失衡,就看懂錢該停在哪裡。

▼ 走進城市,看晶圓的旅程 ▼

9 個區域、49 棟建築、超過 100 檔台股。每一棟都在這條供應鏈上扮演一個位置,點擊它看為什麼這時候輪到它、誰在做、現在缺什麼。

▶ 第一次來?60 秒導覽
▣ 路線 A:依故事順序
從第①幕看到第⑧幕,跟著晶圓從畫圖、變晶圓、進台積電、設備支援、堆 HBM、封裝測試、裝進機櫃、出貨。看每個位置誰在賺錢、誰在缺貨。最後第⑨幕看「現在資金在哪一棒」。
▣ 路線 B:直接看現況
看 9 棒接力資金跑過的順序、每棒對應哪些公司、發生在什麼時間。點建築 tag 直接跳去看細節。
▣ 路線 C:抓瓶頸
看每個區的紅色框建築,那是缺貨最嚴重的位置。供需失衡 = 價格上漲 = 投資機會。
▶ 一句話心法:每一站缺貨,就帶動下一站漲價。卡關的人就在賺錢。找到失衡的環節介入。

▶ 整座城市運轉的順序就是錢流的順序。
每一站缺貨,就帶動下一站漲價。每一個瓶頸解開,又會推出新的瓶頸。
看懂供給跟需求是從哪一站失衡,就看懂錢該停在哪裡。

▶ 城市導覽 ／ MINI MAP
▶ DISTRICT 01